溅射镀膜是利用气体放电产生的正离子在电场作用下高速轰击阴极靶，使靶材中的原子（或分子）逸出而沉积到被镀衬底（或工件）的表面，形成所需的薄膜。根据应用和所需的沉积特性，溅射靶材由多种材料制成。下面是一些在溅射中常用的靶材:金属：各种金属及其合金通常用作溅射靶材。包括铝 (Al)、金 (Au)、银 (Ag)、铜 (Cu)、钛 (Ti)、钨 (W)、镍 (Ni) 和铂 (Pt)。合金：溅射靶材可由各种合金成分制成，以获得特定的性能。包括镍铬 (NiCr)、镍钒 (NiV) 和钛铝 (TiAl) 合金。半导体：由半导体材料制成的溅射靶材用于薄膜晶体管、光伏和集成电路等应用。包括硅 (Si)、锗 (Ge 更多 »

有朋自远方来，不亦乐乎！ 近日，日本客户Kojundo Chemical Laboratory Co., Ltd.来我司进行实地考察和参观，我司骨干工作人员热情的接待了远道而来的客人。 销售部团队和技术部井工为客户详细讲解了我司的基本概况以及企业文化，针对于Ta靶和Nb靶的生产工艺做了详细讲解，对于客户提出的一系列问题，郭经理与井工也做出了详细的解答，丰富的专业知识和敬业的工作态度，给客户留下了深刻的印象。 更多 »

防止反应溅射工艺中溅射靶上积碳需要仔细控制工艺参数并采取适当的措施。 以下是一些尽量减少碳积聚的策略：1. 气体混合物优化：调整反应气体混合物以最大限度地减少碳的产生。 当溅射环境中存在碳氢化合物时，通常会发生积碳。 通过优化气体成分，您可以减少碳形成的可能性。 这可能涉及调节反应气体和惰性气体的流速以实现所需的膜特性，同时最小化碳污染。2. 靶材清洁和调节：定期清洁和调节溅射靶材有助于最大限度地减少积碳。 随着时间的推移，碳质材料会积聚在目标表面，导致污染增加。 使用适当的清洁技术（例如溅射蚀刻或反应清洁）实施例行清洁计划，以去除任何碳沉积物并保持目标清洁度。3. 靶材表面处理：考虑对溅射靶 更多 »

可旋转溅射靶是磁控溅射中常用的靶形。它一般呈圆柱形，内部有固定磁铁，磁场慢速，使溅射率均匀，靶材利用率高。旋转靶通常用于涂覆太阳能电池、建筑玻璃、汽车玻璃、半导体和平板电视。 旋转靶材是什么？可旋转溅射靶材，也称为可旋转阴极或旋转靶材，是用于称为磁控溅射的溅射沉积技术的专用材料。 溅射是一种物理气相沉积 (PVD) 工艺，是一种高速过程，超高速离子撞击溅射目标，并释放出微小颗粒，广泛应用于半导体、电子和薄膜行业，可将各种材料的薄膜沉积到基材上。 在标准溅射系统中，使用固定溅射靶作为阴极，用高能离子轰击阴极，从其表面释放原子或分子。 然而，在可旋转溅射靶的情况下，靶安装在旋转轴上，使其在溅射过程 更多 »

可旋转溅射靶：薄膜沉积中的关键部件 可旋转溅射靶，也称为磁控管溅射靶，是用于生产半导体、太阳能电池、光学镀膜和其他先进技术材料的薄膜沉积系统的关键部件。 溅射靶由各种材料制成，包括铝、铜和金，用于将这些材料的薄膜沉积到玻璃、硅和其他金属等基板上。 在本文中，我们将讨论什么是可旋转溅射靶及其在薄膜沉积中的重要性。 溅射靶材简介 溅射是一种通过用离子轰击固体靶材来将薄膜沉积到基板上的过程。 该工艺是在真空室中使用由待沉积材料制成的导电靶进行的。 目标被离子轰击，导致原子从目标材料中喷射出来，然后作为薄膜沉积到基板上。 溅射靶材有各种形状和尺寸，靶材的选择取决于薄膜涂层的所需特性。 可旋转溅射靶：构 更多 »

五氧化二铌，化学式Nb2O5，受热至400℃颜色变黄，溶于氢氟酸、热硫酸及碱，不溶于水是最稳定的氧化物。其水合物的化学式为Nb2O5· xH2O，受热分解，可溶于浓硫酸、浓盐酸、氢氟酸及强碱， 不溶于水及氨水，在空气中灼烧金属铌或由铌酸脱水可得。 五氧化二铌物理化学性质CAS： 1313-96-8/12627-00-8EINECS： 215-213-6熔点： 1520 °C分子式： Nb2O5分子量： 265.810 比重： 4.6相对介电常数：35-50带隙：3.4eV。不溶于水,难溶于酸,能溶于熔融硫酸氢钾或碱金属的碳酸盐、氢氧化物中。等离子喷涂氧化铌工 更多 »

选择靶材种类、材质和气体(氮气、氧气、乙炔、甲烷、等),确定靶材及气体种类,然后调整气体比例、用量、溅射功率、溅射时间、基材处理温度、溅射温度、溅射时间等工艺参数,制备出颜色膜层,广泛应用于装饰性镀膜行业.靶材膜层颜色可调的PVD镀膜方法1、镀金属膜层,将待镀产品传入装有金属靶材的镀膜腔室,开启泵抽真空及加热装置进行基底加热,使得本底真空达到1×10-3Pa 及达到80-150℃工艺温度后,向腔室通入10-1000sccm的氩气,启动溅射电源,设置溅射功率1-15KW,镀膜时间10-300S,得到厚度为1-100nm的金属膜层,金属膜层为铜(Cu)、银(Ag)、铝(Al)、铬(Cr)等金属膜层 更多 »

PVD 是物理气相淀积，指通过物理手段（电、磁、重力），令气体中的特定成分淀积在晶圆表面，形成薄膜。磁控溅射是PVD 的一种，属于比较老的薄膜生长技术之一，优点是成本较低，可以生长的薄膜种类多，缺点是薄膜一致性较差，台阶覆盖不好，强度较低。 溅射主要分为四大类：直流溅射、交流溅射、反应溅射和磁控溅射。 溅射的原理用带电粒子轰击靶材，加速的离子轰击固体表面时，发生表面原子碰撞并发生能量和动量的转移，使靶材原子从表面逸出并淀积在衬底材料上的过程。以荷能粒子(常用气体正离子)轰击某种材料的靶面，而使靶材表面的原子或分子从中逸出的现象，同时由于溅射过程含有动量的转换，所以溅射出的粒子是有方向性的。 溅 更多 »

溅射靶材的工作原理溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体即为溅射靶材。 溅射靶材的组成部分靶材由“靶坯”和“背板”焊接而成。（1）靶坯是高速离子束流轰击的目标材料，属于溅射靶材的核心部分，涉及高纯金属、晶粒取向调控。在溅射镀膜过程中，靶坯被离子撞击后，其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜。（2）背板起到主要起到固定溅射靶材的作用，涉及焊接工艺。由于高纯度金属强度较低，而溅射靶材需要安装在专用的机台内完成溅射过程。机 更多 »

铝靶材是用于真空镀膜行业溅射靶材中的一种，是高纯铝经过系列加工后的产品，具有特定的尺寸和形状高纯铝材料，安装在真空镀膜机上，溅射成膜。 铝靶材分类铝靶材有平面铝靶材和旋转铝靶材之分平面铝靶材是片状的，有圆形、方形等。旋转铝靶材是管状的，利用效率高，但不易加工，要通过高纯铝挤压、拉伸、校直热处理，机加工等多种加工工序才能最终制得铝旋转靶材成品。 靶材概况铝靶材常用纯度：99.9% (3N)/ 99.99%(4N)/ 99.999%(5N)/99.9999%(6N）常用尺寸：100*40mm最大尺寸：长3000mm 铝靶材生产方法1、铝的生产和提纯：铝是从铝土矿中提取Al2O3，再在熔融冰晶石中 更多 »

应用真空阴极电弧沉积镀膜技术和磁控溅射镀膜技术可在手机、手表、眼镜、卫浴洁具、五金配件等产品上镀上不同的颜色膜层，作为表面装饰用途，与一般表面处理用的电镀，烤漆相比，有高硬度、高亮度、抗腐蚀、防氧化、不易脱落、不掉色等优异特点。镀膜产品包括手机、日用五金件、卫浴洁具、五金工具件、手表、饰品、汽车装饰条、家居摆件等等，彩色膜除仿金色外，还有枪黑、乌黑、玫瑰金、棕色、蓝色、绿色、灰色、银色以及幻彩色等等。用于装饰镀膜的常用靶材有铬、钛、锆、碳、钛铝合金等几种，使用其本身具有的颜色或者通过与氮气、氧气、乙炔、甲烷等发生化学反应后，可形成金黄，古铜，灰黑，七彩等多种不同色系。 铬溅射靶材铬靶材在镀膜行 更多 »

陶瓷靶材按应用来分，可分为半导体关联陶瓷靶材、显示陶瓷靶材、磁记录陶瓷靶材、光记录陶瓷靶材、超导陶瓷靶材、巨磁电阻陶瓷靶材等。 半导体关联陶瓷靶材（HfO₂，SiO₂，Si3N4，Al₂O₃,MoSi，TaSi，WSi，TiSi，PLZT，ITO（In₂O₃/SnO₂）），主要应用于栅极电介质膜.饨化膜，扩散阻挡膜，电容器绝缘膜，透明导电膜显示陶瓷靶材 ZnS—Mn,ZnS-Tb,ZnS-Sm,CaS-Eu,SrS-Ce，Y₂O₃，Ta₂O₅，Si3N4，MgO ，主要应用于电致发光薄规发光层，电致发光薄膜绝缘层， 磁盘 磁记录陶瓷靶材 Al₂O₃, Si3N4 ，主要应用于磁头，磁光盘(MO 更多 »

钼靶材可以在各种衬底上形成薄膜，广泛应用于电子元器件和电子产品中。钼溅射靶材的性能 钼溅射靶材的性能与其源材料（纯钼或钼合金）相同。钼是一种主要用于钢铁的金属元素，工业氧化钼压制后大部分直接用于炼钢或铸铁，少量钼冶炼成钼铁或钼箔后再用于炼钢。它可以提高合金的强度、硬度、可焊性和韧性，以及耐高温和耐腐蚀性。 钼溅射靶材在平板显示器中的应用 在电子工业中，钼溅射靶材的应用主要集中在平面显示器、薄膜太阳能电池电极和布线材料以及半导体阻挡层材料等方面，这些材料都是以高熔点、高电导率、低比阻抗的钼为基料，良好的耐腐蚀性和环保性能。钼具有比阻抗和膜应力仅为铬的一半的优点，且无环境污染问题，已成为平 更多 »

钛靶材z 更多 »

靶材是溅射镀膜工艺的轰击目标靶材是制备薄膜的主要材料之一，主要应用于集成电路、平板显示、太阳能电池、记录 媒体、智能玻璃等，对材料纯度和稳定性要求高。溅射靶材的工作原理：溅射是制备薄膜材 料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的 离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体 并沉积在基底表面，被轰击的固体即为溅射靶材。靶材发展趋势是：高溅射率、晶粒晶向控 制、大尺寸、高纯金属。 靶材由“靶坯”和“背板”焊接而成。（1）靶坯是高速离子束流轰击的目标材料，属于 溅射靶材的核心部分，涉及高纯金属、晶粒取向调控。在溅射镀膜过程 更多 »