选择靶材种类、材质和气体(氮气、氧气、乙炔、甲烷、氩气等)，确定靶材及气体种类，然后调整气体比例、用量、溅射功率、溅射时间、基材处理温度、溅射温度、溅射时间等工艺参数，制备出颜色膜层，广泛应用于装饰性镀膜行业。 以下是常用材料及其常用气体制作的各类装饰颜色涂层:锆靶＋氮气：黄绿调金黄色锆靶＋甲烷：深浅黑色锆靶＋氧气：白色、透明膜锆靶＋氮气＋甲烷：金色、仿玫瑰金铬靶＋甲烷：深浅黑色铬靶＋氮气：浅黑色铬靶＋氮气＋甲烷：银灰色铬靶＋氧气：轻黄色、紫色、绿色铬靶＋氧气：银色不锈钢靶＋氧气：紫色不锈钢靶＋氮气：蓝色不锈钢靶＋甲烷：亮黑色不锈钢靶＋甲烷＋氮气：蓝黑色硅靶＋氮气：黑色硅靶＋氧气：混浊白、透明 更多 »

陶瓷靶材的纯度对溅射薄膜的性能影响很大,纯度越高,溅射薄膜的均匀性和批量产品的质量的一致性越好.除此之外，为了制备高性能的陶瓷靶材，我们应该对这些因素进行控制，主要包括成型方法，原料粒度，烧结的影响，今天就来为大家分析影响陶瓷靶材性能的主要因素有那些。1. 成型方法 为了减少陶瓷靶材的气孔,提高薄膜性能,要求溅射陶瓷靶材具有高密度.低气孔率、高密度意味着陶瓷体内晶粒排列紧密，在承受外界载荷或腐蚀性物质侵蚀的时候不易形成破坏性的突破点。而要得到钙质密度的陶瓷胚体，成型方法是关键。陶瓷靶材的成型一般采用干压、等静压、热压铸等方法。不同的方法具有不同的特点，对养护率陶瓷烧结性和显微结构的影响也会 更多 »

什么是PVD镀膜靶材?物理气相沉积(PVD)是一种薄膜制备技术,可在真空条件下将靶材的表面物理汽化为气态原子,分子或部分离子化为离子.然后,通过低压气体(或等离子体)将具有特定功能的膜沉积在基板的表面上.物理气相沉积的主要方法包括真空蒸发,溅射沉积,电弧等离子镀,离子镀等.PVD膜沉积速度快,附着力强,衍射性好,应用范围广. PVD镀膜靶材的基本原理物理气相沉积技术的基本原理可以分为三个处理步骤:(1)镀层材料的气化,即镀层材料蒸发,不类似溅射.(2)电镀原子,分子或离子的迁移:原子,分子或离子碰撞后发生各种反应.(3)电镀原子,分子或离子沉积在基板上. PVD镀膜靶材的优势1.耐久性好与其他 更多 »

1).靶材靶材是制作薄膜的材料，利用高速荷能粒子轰击的目标材料，通过不同的激光（离子光束）和不同的靶材相互作用得到不同的膜系，实现导电和阻挡的功能。 所以靶材又称为“溅射靶材”，他的工作原理就是利用离子源产生的离子，在真空中聚集并提速，用形成的高速离子束流来轰击靶材表面，发生动能交换，让靶材表面的原子沉积在基底。一块靶材由“靶坯”和“背板”组成，靶坯是由高纯金属制作而来，是高速离子束流轰击的目标； 背板通过焊接工艺和靶坯连接，起到固定靶坯的作用，并且背板需要具备导热导电性。 2).薄膜沉积薄膜沉积也是必不可少的环节，分为PVD（物理气相沉积）和CVD（化学气相沉积）。通俗来说就是分为物理沉积和 更多 »

溅射靶材分类？溅射靶材整个产业链主要包括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等环节，而这其中，靶材制造和溅射镀膜环节是整个溅射靶材产业链中的关键环节。溅射靶材按化学成分可分为：（1） 金属靶材（纯金属铝、钛、铜、钽等）（2） 合金靶材（镍铬合金、镍钴合金等）（3） 陶瓷化合物靶材（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）最大的应用是各种集成电路、超大规模集成电路、半导体芯片领域！而这些领域都和近期提到的国产半导体芯片替代 、5G 通信行业息息相关！ 超大规模集成电路芯片 制造领域是溅射靶材最高端的应用，其对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到 99.9995%（5N5）以上，平板显示器、太阳能 更多 »