西安方科新材料科技有限公司(简称西安方科)成立于2012年7月,总部位于古城西安,由西安交通大学材料学专业的博士一手创建,自成立以来,FM致力于生产高纯薄膜涂层材料及各类无机化合物粉末材料,是集研发、生产、销售于一体的拥有自主知识产权的高新技术企业。
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碳化硼是一种具有金属光泽的黑色晶体,又名黑钻石,属于无机非金属材料。目前大家对碳化硼这种材料的熟知可能是由于防弹装甲的应用,因为它在陶瓷材料中密度最低,具有弹性模量较高、硬度高等优势,可以达到很好的利用微破碎来吸收射弹能量的效果,同时尽量减轻负重。但其实,碳化硼还有许多其他的独特性质,可以使其在磨料、耐火材料、核工业、航空航天等领域发挥重要作用。 碳化硼的性质在物理性质方面,碳化硼的硬度仅在金刚石与立方氮化硼之后,高温下仍能保持很高强度,可作为理想的高温耐磨材料;碳化硼密度非常小(理论密度仅为2.52g/cm3),轻于一般的陶瓷材料,可应用于航天航空领域;碳化硼的中子吸收能力很强,热稳定性能较
+1. 球形硅微粉特性球形硅微粉为白色粉末,纯度比较高,颗粒很细,具有良好的介电性能与导热率,并具备膨胀系数低、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优点。与角形硅微粉相比,球形硅微粉具有以下优点。(1)球的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,使得树脂的添加量小,硅微粉的填充量达到最高,因此球形化意味着硅微粉填充率的增加,而硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,也就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。(2)与角形硅微粉制成的塑封料相比,球形的塑封料应力集中最小、强度最高,当角形粉的塑封料应力集中为1时,球形粉的应力仅
+触摸屏已经不是什么新鲜的名词了,它可用于手机、可穿戴设备、智能家居等很多电子消费品等众多领域。说到触摸屏,就不能不提ITO这种材料。在化学上,ITO 是Indium Tin Oxides的缩写,即掺锡氧化铟。它是一种透明导体,常用在液晶显示器(LCD)、等离子显示器(PDP)、电致发光显示器(EL/OLED)、触摸屏(Touch Panel)的透明电极中。 然而,随着电子消费品的发展,柔性显示屏的呼声越来越高,而传统ITO薄膜不能用于可弯曲应用,因而众厂商纷纷开始研究ITO的替代品,包括纳米银线、金属网格以及石墨烯等材料。 纳米银线 纳米银线(SNW,silver nanowire)技术,是
+1. 高纯铝生产工艺超高纯铝比原铝具有更好的导电性、延展性、反射性和抗腐蚀性,在电子工业及航空航天等领域有着广泛用途,目前国内只有极少数厂家能够生产纯度达99.999%(质量分数)的高纯铝。现阶段高纯铝生产工艺主要有冷凝法、3层液电解法、偏析法,其中偏析法可分为分步结晶法、定向凝固法和区域熔炼法。 2. 高纯铝水解法制备高纯氧化铝工艺高纯铝水解法制备高纯氧化铝,首先需要对高纯铝进行活化处理,经活化的铝单质能与去离子水发生剧烈反应,结晶生成高纯氧化铝,研究表明其转化率可高达96%。这里需要特别注意的是,活化处理高纯铝,是水解法制备高纯氧化铝的关键技术之一。 1、高纯铝水解
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