溅射镀膜是利用气体放电产生的正离子在电场作用下高速轰击阴极靶，使靶材中的原子（或分子）逸出而沉积到被镀衬底（或工件）的表面，形成所需的薄膜。根据应用和所需的沉积特性，溅射靶材由多种材料制成。下面是一些在溅射中常用的靶材:金属：各种金属及其合金通常用作溅射靶材。包括铝 (Al)、金 (Au)、银 (Ag)、铜 (Cu)、钛 (Ti)、钨 (W)、镍 (Ni) 和铂 (Pt)。合金：溅射靶材可由各种合金成分制成，以获得特定的性能。包括镍铬 (NiCr)、镍钒 (NiV) 和钛铝 (TiAl) 合金。半导体：由半导体材料制成的溅射靶材用于薄膜晶体管、光伏和集成电路等应用。包括硅 (Si)、锗 (Ge 更多 »

有朋自远方来，不亦乐乎！ 近日，日本客户Kojundo Chemical Laboratory Co., Ltd.来我司进行实地考察和参观，我司骨干工作人员热情的接待了远道而来的客人。 销售部团队和技术部井工为客户详细讲解了我司的基本概况以及企业文化，针对于Ta靶和Nb靶的生产工艺做了详细讲解，对于客户提出的一系列问题，郭经理与井工也做出了详细的解答，丰富的专业知识和敬业的工作态度，给客户留下了深刻的印象。 更多 »

防止反应溅射工艺中溅射靶上积碳需要仔细控制工艺参数并采取适当的措施。 以下是一些尽量减少碳积聚的策略：1. 气体混合物优化：调整反应气体混合物以最大限度地减少碳的产生。 当溅射环境中存在碳氢化合物时，通常会发生积碳。 通过优化气体成分，您可以减少碳形成的可能性。 这可能涉及调节反应气体和惰性气体的流速以实现所需的膜特性，同时最小化碳污染。2. 靶材清洁和调节：定期清洁和调节溅射靶材有助于最大限度地减少积碳。 随着时间的推移，碳质材料会积聚在目标表面，导致污染增加。 使用适当的清洁技术（例如溅射蚀刻或反应清洁）实施例行清洁计划，以去除任何碳沉积物并保持目标清洁度。3. 靶材表面处理：考虑对溅射靶 更多 »

黄金是世界上最有价值和最受欢迎的金属之一。它柔软、致密、可延展、延展性好，是热和电的优良导体。由于其材料成本高，纯度要求高，供应有限，制造工艺复杂，以及价格随市场的波动等因素，金溅射靶材的价格一般比其他常见靶材昂贵很多。 黄金是最美丽的贵金属之一，有光泽的黄色光泽。它的熔点为1064°C，密度为19.3 g/cc，在1132°C时蒸汽压为10-4Torr，其理想蒸发温度约为1,400°C。沉积的金薄膜在半导体、传感器、电池和数据存储的生产中用作层。 由于以下几个因素，金溅射靶材比其他溅射靶材更昂贵：材料成本高：黄金是一种具有高内在价值的贵金属。 与铝、铜或钛等其他常见溅射材料相比，金作为原材 更多 »

可旋转溅射靶是磁控溅射中常用的靶形。它一般呈圆柱形，内部有固定磁铁，磁场慢速，使溅射率均匀，靶材利用率高。旋转靶通常用于涂覆太阳能电池、建筑玻璃、汽车玻璃、半导体和平板电视。 旋转靶材是什么？可旋转溅射靶材，也称为可旋转阴极或旋转靶材，是用于称为磁控溅射的溅射沉积技术的专用材料。 溅射是一种物理气相沉积 (PVD) 工艺，是一种高速过程，超高速离子撞击溅射目标，并释放出微小颗粒，广泛应用于半导体、电子和薄膜行业，可将各种材料的薄膜沉积到基材上。 在标准溅射系统中，使用固定溅射靶作为阴极，用高能离子轰击阴极，从其表面释放原子或分子。 然而，在可旋转溅射靶的情况下，靶安装在旋转轴上，使其在溅射过程 更多 »

选择靶材种类、材质和气体(氮气、氧气、乙炔、甲烷、等),确定靶材及气体种类,然后调整气体比例、用量、溅射功率、溅射时间、基材处理温度、溅射温度、溅射时间等工艺参数,制备出颜色膜层,广泛应用于装饰性镀膜行业.靶材膜层颜色可调的PVD镀膜方法1、镀金属膜层,将待镀产品传入装有金属靶材的镀膜腔室,开启泵抽真空及加热装置进行基底加热,使得本底真空达到1×10-3Pa 及达到80-150℃工艺温度后,向腔室通入10-1000sccm的氩气,启动溅射电源,设置溅射功率1-15KW,镀膜时间10-300S,得到厚度为1-100nm的金属膜层,金属膜层为铜(Cu)、银(Ag)、铝(Al)、铬(Cr)等金属膜层 更多 »

溅射是制备薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材。各种类型的溅射薄膜材料无论在半导体集成电路、记录介质、平面显示以及工件表面涂层等方面都得到了广泛的应用。因此,对溅射靶材这一具有高附加值的功能材料需求逐年增加。 1溅射靶材的种类溅射靶材的种类相当多,即使相同材质的靶材又有不同的规格。靶材的分类有不同的方法：根据形状分为长靶,如 ITO 靶材(1400x900 x6 已焊接)、方靶如 ITO 靶材(3 更多 »

PVD 是物理气相淀积，指通过物理手段（电、磁、重力），令气体中的特定成分淀积在晶圆表面，形成薄膜。磁控溅射是PVD 的一种，属于比较老的薄膜生长技术之一，优点是成本较低，可以生长的薄膜种类多，缺点是薄膜一致性较差，台阶覆盖不好，强度较低。 溅射主要分为四大类：直流溅射、交流溅射、反应溅射和磁控溅射。 溅射的原理用带电粒子轰击靶材，加速的离子轰击固体表面时，发生表面原子碰撞并发生能量和动量的转移，使靶材原子从表面逸出并淀积在衬底材料上的过程。以荷能粒子(常用气体正离子)轰击某种材料的靶面，而使靶材表面的原子或分子从中逸出的现象，同时由于溅射过程含有动量的转换，所以溅射出的粒子是有方向性的。 溅 更多 »

溅射靶材的工作原理溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体即为溅射靶材。 溅射靶材的组成部分靶材由“靶坯”和“背板”焊接而成。（1）靶坯是高速离子束流轰击的目标材料，属于溅射靶材的核心部分，涉及高纯金属、晶粒取向调控。在溅射镀膜过程中，靶坯被离子撞击后，其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜。（2）背板起到主要起到固定溅射靶材的作用，涉及焊接工艺。由于高纯度金属强度较低，而溅射靶材需要安装在专用的机台内完成溅射过程。机 更多 »

应用真空阴极电弧沉积镀膜技术和磁控溅射镀膜技术可在手机、手表、眼镜、卫浴洁具、五金配件等产品上镀上不同的颜色膜层，作为表面装饰用途，与一般表面处理用的电镀，烤漆相比，有高硬度、高亮度、抗腐蚀、防氧化、不易脱落、不掉色等优异特点。镀膜产品包括手机、日用五金件、卫浴洁具、五金工具件、手表、饰品、汽车装饰条、家居摆件等等，彩色膜除仿金色外，还有枪黑、乌黑、玫瑰金、棕色、蓝色、绿色、灰色、银色以及幻彩色等等。用于装饰镀膜的常用靶材有铬、钛、锆、碳、钛铝合金等几种，使用其本身具有的颜色或者通过与氮气、氧气、乙炔、甲烷等发生化学反应后，可形成金黄，古铜，灰黑，七彩等多种不同色系。 铬溅射靶材铬靶材在镀膜行 更多 »

合金溅射靶材五种常用的制备方法合金溅射靶材的要求比其他材料要高，除了如纯度、尺寸、各项杂质含量、缺陷控制等一般要求外，还有表面粗糙度、成份与组织均匀性、杂质（氧化物）含量与尺寸等特殊的要求。所以在溅射合金靶材的制备过程中，其方法是非常重要的，那么常见的溅射合金靶材的制备方法有哪些呢？ 1、熔炼法将合金原料按照一定配比熔炼，然后将合金溶液倒入模具中，形成铸锭，再经过机械加工制成靶材。2、粉末冶金法粉末冶金法是将一定配比的合金原料熔炼，浇注成锭然后破碎，将粉碎形成的粉末经等静压成形，然后高温烧结，形成靶材。3、强电流加热法强电流加热法是采用大电流的装置，利用大电流使两种或多种原料的粉末发热，然后施 更多 »

溅射靶材是真空镀膜的关键材料。溅射镀膜是指待镀材料源（称为靶）和基体一起放入真空室中，然后利用正离子轰击作为阴极的靶，使靶材中的原子、分子逸出并在基体表面上凝聚成膜。 溅射镀膜工艺的，十大工艺特点1、可制备成靶材的各种材料均可作为薄膜材料，包括各种金属、半导体、铁磁材料，以及绝缘的氧化物、陶瓷、聚合物等物质，尤其适合高熔点和低蒸汽压的材料沉积镀膜;2、在适当条件下多元靶材共溅射方式，可沉积所需组分的混合物、化合物薄膜;3、在溅射的放电气氛中加入氧、氮或其它活性气体，可沉积形成靶材物质与气体分子的化合物薄膜； 4、控制真空室中的气压、溅射功率，基本上可获得稳定的沉积速率，通过精确地控制溅射镀膜时 更多 »

PVD（Physical Vapor Deposition）技术是制备薄膜材料的主要技术之一，在真空条件下采用物理方法，将某种材料气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基板材料表面沉积具有增透、反射、保护导电、导磁、绝缘、耐腐蚀、抗氧化、防辐射、装饰等特殊功能的薄膜材料的技术。用于制备薄膜材料的物质被称为 PVD镀膜材料。溅射镀膜和真空蒸发镀膜是最主流的两种 PVD 镀膜方式。 溅射镀膜溅射靶材具有高纯度、高密度、多组元、晶粒均匀等特点，一般由靶坯和背板组成。靶坯属于溅射靶材的核心部分，是高速离子束流轰击的目标材料。靶坯被离子撞击后，其表面原子被溅射飞散出来 更多 »

在作为高技术制高点的芯片产业中，溅射靶材是超大规模集成电路制造的必需原材料。它利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。靶材是溅射过程的核心材料。集成电路中单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，其中，介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺，因此溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一。集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等，要求靶材纯度很高，一般在5N（99.999%）以上。靶 更多 »

选择靶材种类、材质和气体(氮气、氧气、乙炔、甲烷、氩气等)，确定靶材及气体种类，然后调整气体比例、用量、溅射功率、溅射时间、基材处理温度、溅射温度、溅射时间等工艺参数，制备出颜色膜层，广泛应用于装饰性镀膜行业。 以下是常用材料及其常用气体制作的各类装饰颜色涂层:锆靶＋氮气：黄绿调金黄色锆靶＋甲烷：深浅黑色锆靶＋氧气：白色、透明膜锆靶＋氮气＋甲烷：金色、仿玫瑰金铬靶＋甲烷：深浅黑色铬靶＋氮气：浅黑色铬靶＋氮气＋甲烷：银灰色铬靶＋氧气：轻黄色、紫色、绿色铬靶＋氧气：银色不锈钢靶＋氧气：紫色不锈钢靶＋氮气：蓝色不锈钢靶＋甲烷：亮黑色不锈钢靶＋甲烷＋氮气：蓝黑色硅靶＋氮气：黑色硅靶＋氧气：混浊白、透明 更多 »