溅射靶材为什么要绑定背靶呢？ 溅射靶材主要应用于电子信息行业，如集成电路、信息存储、液晶显示、激光存储器、电子控制器件等。也可用于玻璃镀膜、耐磨材料、耐高温腐蚀、高档装饰用品等行业领域。 背靶 bondIng指用焊料将靶和背靶粘合在一起。主要有三种方式:压接、钎焊和导电胶。钎焊通常用于靶结合，铟、锡和铟锡通常用于焊料。溅射功率一般小于20W/㎡。 为什么要绑定背靶？防止靶的不均匀开裂，如脆性靶和烧结靶，如ITO、二氧化硅和陶瓷；节约成本，防止变形。如果靶太贵，将靶做得更薄，并粘合背靶以防止变形。背靶无氧铜导电性能好，导热性能优于紫铜；厚度适中，一般推荐背靶厚度3mm左右。太厚，会消耗一部分磁场 更多 »

溅射靶材是决定半导体良品率的最重要因素.所以半导体上的运用所需要的精密程度、纯度是最高的，溅射靶材的纯度和精密程度都会直接影响半导体性能，采用差的溅射靶材最直接的后果就是导致半导体短路，因此我们在谈半导体溅射靶材的时候，往往谈得是高纯溅射靶材。这些靶材就元素可以分为铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶材等. 高纯度金属溅射靶材的溅射靶尺寸和形状可满足大多数流行沉积工具的要求圆盘靶，柱靶，阶梯式晶片靶，板靶（Dia <650mm，厚度> 1mm）矩形靶，切片靶，阶梯矩形靶（长度<1500mm，宽度<300mm，厚度> 1mm）管状靶/旋转溅射靶（外径<300mm，厚度> 2mm） 高纯度金属溅射靶材的 更多 »

溅射靶材的养护不可忽视，因为靶材的清洁度对于溅射镀膜过程中形成的镀膜质量，以及产品质量合格与否有着至关重要的作用，清除那些在靶材上的残留物，可减少靶材表面结瘤，也能提高靶材利用率和生产效率，而且靶材清洁也与后期的养护密不可分. 溅射靶材维护为避免溅射过程中空腔不干净造成短路和起弧，需要分阶段清除沉积在溅射轨迹中间和两侧的堆积溅射材料。也有利于用户以最大功率密度连续溅射。 溅射靶材存储我们建议用户将溅射材料（无论是金属还是陶瓷）储存在真空包装中。尤其是贴合靶材必须在真空条件下保存，以免粘附层氧化，影响靶材贴合质量。对于金属靶材的包装，我们建议至少使用干净的塑料袋。 溅射靶清洁步骤 1，用浸有丙酮 更多 »

溅射靶材分类？溅射靶材整个产业链主要包括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等环节，而这其中，靶材制造和溅射镀膜环节是整个溅射靶材产业链中的关键环节。溅射靶材按化学成分可分为：（1） 金属靶材（纯金属铝、钛、铜、钽等）（2） 合金靶材（镍铬合金、镍钴合金等）（3） 陶瓷化合物靶材（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）最大的应用是各种集成电路、超大规模集成电路、半导体芯片领域！而这些领域都和近期提到的国产半导体芯片替代 、5G 通信行业息息相关！ 超大规模集成电路芯片 制造领域是溅射靶材最高端的应用，其对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到 99.9995%（5N5）以上，平板显示器、太阳能 更多 »