溅射镀膜是利用气体放电产生的正离子在电场作用下高速轰击阴极靶，使靶材中的原子（或分子）逸出而沉积到被镀衬底（或工件）的表面，形成所需的薄膜。根据应用和所需的沉积特性，溅射靶材由多种材料制成。下面是一些在溅射中常用的靶材:金属：各种金属及其合金通常用作溅射靶材。包括铝 (Al)、金 (Au)、银 (Ag)、铜 (Cu)、钛 (Ti)、钨 (W)、镍 (Ni) 和铂 (Pt)。合金：溅射靶材可由各种合金成分制成，以获得特定的性能。包括镍铬 (NiCr)、镍钒 (NiV) 和钛铝 (TiAl) 合金。半导体：由半导体材料制成的溅射靶材用于薄膜晶体管、光伏和集成电路等应用。包括硅 (Si)、锗 (Ge 更多 »

可旋转溅射靶是磁控溅射中常用的靶形。它一般呈圆柱形，内部有固定磁铁，磁场慢速，使溅射率均匀，靶材利用率高。旋转靶通常用于涂覆太阳能电池、建筑玻璃、汽车玻璃、半导体和平板电视。 旋转靶材是什么？可旋转溅射靶材，也称为可旋转阴极或旋转靶材，是用于称为磁控溅射的溅射沉积技术的专用材料。 溅射是一种物理气相沉积 (PVD) 工艺，是一种高速过程，超高速离子撞击溅射目标，并释放出微小颗粒，广泛应用于半导体、电子和薄膜行业，可将各种材料的薄膜沉积到基材上。 在标准溅射系统中，使用固定溅射靶作为阴极，用高能离子轰击阴极，从其表面释放原子或分子。 然而，在可旋转溅射靶的情况下，靶安装在旋转轴上，使其在溅射过程 更多 »

1).靶材靶材是制作薄膜的材料，利用高速荷能粒子轰击的目标材料，通过不同的激光（离子光束）和不同的靶材相互作用得到不同的膜系，实现导电和阻挡的功能。 所以靶材又称为“溅射靶材”，他的工作原理就是利用离子源产生的离子，在真空中聚集并提速，用形成的高速离子束流来轰击靶材表面，发生动能交换，让靶材表面的原子沉积在基底。一块靶材由“靶坯”和“背板”组成，靶坯是由高纯金属制作而来，是高速离子束流轰击的目标； 背板通过焊接工艺和靶坯连接，起到固定靶坯的作用，并且背板需要具备导热导电性。 2).薄膜沉积薄膜沉积也是必不可少的环节，分为PVD（物理气相沉积）和CVD（化学气相沉积）。通俗来说就是分为物理沉积和 更多 »

半导体材料是一类具有半导体性能，用来制作半导体器件的电子材料。半导体材料是半导体产业的基础，它的发展对半导体技术的发展有极大的影响。 那么半导体材料具有哪些特点及应用呢？ 半导体材料的特点半导体材料是一类具有半导体性能，用来制作半导体器件的电子材料。常用的重要半导体的导电机理是通过电子和空穴这两种载流子来实现的，因此相应的有N型和P型之分。半导体材料通常具有一定的禁带宽度，其电特性易受外界条件(如光照、温度等)的影响。不同导电类型的材料是通过掺入特定杂质来制备的。杂质(特别是重金属快扩散杂质和深能级杂质)对材料性能的影响尤大。因此，半导体材料应具有很高的纯度，这就不仅要求用来生产半导体材料的原 更多 »

溅射靶材的养护不可忽视，因为靶材的清洁度对于溅射镀膜过程中形成的镀膜质量，以及产品质量合格与否有着至关重要的作用，清除那些在靶材上的残留物，可减少靶材表面结瘤，也能提高靶材利用率和生产效率，而且靶材清洁也与后期的养护密不可分. 溅射靶材维护为避免溅射过程中空腔不干净造成短路和起弧，需要分阶段清除沉积在溅射轨迹中间和两侧的堆积溅射材料。也有利于用户以最大功率密度连续溅射。 溅射靶材存储我们建议用户将溅射材料（无论是金属还是陶瓷）储存在真空包装中。尤其是贴合靶材必须在真空条件下保存，以免粘附层氧化，影响靶材贴合质量。对于金属靶材的包装，我们建议至少使用干净的塑料袋。 溅射靶清洁步骤 1，用浸有丙酮 更多 »

溅射靶材分类？溅射靶材整个产业链主要包括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等环节，而这其中，靶材制造和溅射镀膜环节是整个溅射靶材产业链中的关键环节。溅射靶材按化学成分可分为：（1） 金属靶材（纯金属铝、钛、铜、钽等）（2） 合金靶材（镍铬合金、镍钴合金等）（3） 陶瓷化合物靶材（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）最大的应用是各种集成电路、超大规模集成电路、半导体芯片领域！而这些领域都和近期提到的国产半导体芯片替代 、5G 通信行业息息相关！ 超大规模集成电路芯片 制造领域是溅射靶材最高端的应用，其对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到 99.9995%（5N5）以上，平板显示器、太阳能 更多 »