影响陶瓷靶材性能的三大主要因素

陶瓷靶材的纯度对溅射薄膜的性能影响很大,纯度越高,溅射薄膜的均匀性和批量产品的质量的一致性越好.除此之外，为了制备高性能的陶瓷靶材，我们应该对这些因素进行控制，主要包括成型方法，原料粒度，烧结的影响，今天就来为大家分析影响陶瓷靶材性能的主要因素有那些。

1. 成型方法  

为了减少陶瓷靶材的气孔,提高薄膜性能,要求溅射陶瓷靶材具有高密度.低气孔率、高密度意味着陶瓷体内晶粒排列紧密，在承受外界载荷或腐蚀性物质侵蚀的时候不易形成破坏性的突破点。而要得到钙质密度的陶瓷胚体，成型方法是关键。陶瓷靶材的成型一般采用干压、等静压、热压铸等方法。不同的方法具有不同的特点，对养护率陶瓷烧结性和显微结构的影响也会有所不同。

2. 原料粒度  

原料粉粒度对陶瓷靶材形成的薄膜质量有很大的影响，只有原料足够细，最后的烧制成品才有可能形成微结构，使他具有很好的耐磨性。粉料颗粒越细，活性也越大，可促进烧结，制成的瓷强度也越高，小颗粒还可以分散由于刚玉和玻璃相线膨胀系数不同在晶界处造成的应力集中，减少开裂的危险性，细的晶粒还能妨碍微裂纹的发展，不易在成穿晶断裂，有利于提高断裂韧性，还可以提高耐磨性。

3. 烧结  

对于陶瓷的烧结，简单的讲就是陶瓷生坯在高温下的致密化过程。随着温度的上升和时间的延长，粉末颗粒之间发生粘结，烧结体的强度增加，把粉末颗粒的聚集体变为坚强的具有某种显微结构的多晶烧结体，并获得所需的物理，机械性能的制品或材料。样品的致密化速率、最终结构往往也反应了它经历过什么样的热处理过程。