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特征
铜靶材是真空镀膜行业的溅射靶材之一。它是高纯铜材料经过系列加工的产品，具有高纯铜材料的特定尺寸和形状。
旋转铜靶材为管状，效率高，但不易加工，通过高纯铜挤压、拉伸、矫直、热处理、机加工等加工工序，最终可生产出铜靶产品。
应用
适用于直流二极管溅射、三极溅射、四极溅射、射频溅射、对靶溅射、离子束溅射、磁控溅射等，可镀反射膜、导电膜、半导体膜、电容膜、装饰膜、保护膜、集成电路、显示器等，相对于其他靶材，铜材价格较低，所以铜靶材是在满足靶材膜层功能的前提下。
特征
铜靶材是真空镀膜行业的溅射靶材之一。它是高纯铜材料经过系列加工的产品，具有高纯铜材料的特定尺寸和形状。
旋转铜靶材为管状，效率高，但不易加工，通过高纯铜挤压、拉伸、矫直、热处理、机加工等加工工序，最终可生产出铜靶产品。
应用
适用于直流二极管溅射、三极溅射、四极溅射、射频溅射、对靶溅射、离子束溅射、磁控溅射等，可镀反射膜、导电膜、半导体膜、电容膜、装饰膜、保护膜、集成电路、显示器等，相对于其他靶材，铜材价格较低，所以铜靶材是在满足靶材膜层功能的前提下。
