溅射用到的靶材都有哪些？

溅射镀膜是利用气体放电产生的正离子在电场作用下高速轰击阴极靶，使靶材中的原子（或分子）逸出而沉积到被镀衬底（或工件）的表面，形成所需的薄膜。

根据应用和所需的沉积特性，溅射靶材由多种材料制成。下面是一些在溅射中常用的靶材:

金属：各种金属及其合金通常用作溅射靶材。包括铝 (Al)、金 (Au)、银 (Ag)、铜 (Cu)、钛 (Ti)、钨 (W)、镍 (Ni) 和铂 (Pt)。

合金：溅射靶材可由各种合金成分制成，以获得特定的性能。包括镍铬 (NiCr)、镍钒 (NiV) 和钛铝 (TiAl) 合金。

半导体：由半导体材料制成的溅射靶材用于薄膜晶体管、光伏和集成电路等应用。包括硅 (Si)、锗 (Ge)、氧化铟锡 (ITO) 和砷化镓 (GaAs)。

氧化物：金属氧化物用作溅射靶材来沉积具有特定性能的薄膜。包括氧化铟(In2O3)、氧化锡(SnO2)、氧化锌(ZnO)和二氧化钛(TiO2)。

氮化物：氮化物材料用于需要高硬度、耐磨性和热稳定性的应用。 包括氮化钛 (TiN)、氮化铝 (AlN) 和氮化硅 (Si3N4)。

碳化物：硬质合金材料用于耐磨涂层和切削工具。包括碳化钨 (WC)、碳化钛 (TiC) 和碳化硅 (SiC)。

磁性材料：磁性溅射靶材用于磁性存储介质和自旋电子器件等应用。包括铁 (Fe)、钴 (Co) 和镍铁 (NiFe) 合金。

介电材料：介电溅射靶材用于涉及绝缘或光学涂层的应用。包括二氧化硅 (SiO2)、氧化铝 (Al2O3) 和氟化镁 (MgF2)。

透明导电氧化物 (TCO)：TCO 材料用于同时需要透明度和导电性的应用。 包括氧化铟锡(ITO)、掺氟氧化锡(FTO)和掺铝氧化锌(AZO)。

陶瓷：陶瓷材料用于需要高温稳定性、耐腐蚀性和电绝缘性的应用。包括氧化铝 (Al2O3)、氧化锆 (ZrO2) 和二氧化硅 (SiO2)。

超导体：超导材料用于在低温下需要零电阻的应用。包括钇钡铜氧化物 (YBCO) 和铌 (Nb)。

石墨烯：石墨烯是单层碳原子，用作电子、光电子和能源存储应用的溅射靶材。

有机材料：由有机材料制成的溅射靶材用于有机电子和显示技术。包括小分子有机半导体和聚合物基材料。

复合材料：复合溅射靶材是通过组合多种材料制成的，以获得特定的性能或成分。 包括金属陶瓷复合材料和多层结构。

这些  只是用于溅射靶材的一些举例。 靶材的选择取决于具体应用、所需的薄膜特性以及与溅射工艺的兼容性。也会因供应商、行业要求和技术进步等因素而有所不同。上面提到的材料代表了在溅射过程中常用的广泛选择。

我们的产品都是专门为薄膜沉积而设计的。我们的制造过程确保靶材的基本特性不受束缚，我们也提供多纯度和尺寸供客户选择。