在国际上，人们一般将“氧化铝”分为两大类：冶金级氧化铝和非冶金级次氧化铝。非冶金级氧化铝也称多品种氧化铝、化学品氧化铝。 其中，拟薄水铝石、薄水铝石、超细氢氧化铝、活性氧化铝、煅烧氧化铝和刚玉等都属于化学品氧化铝这一大类。 今天我们要聊的是化学式为“Al2O3”的这一化学物质和拟薄水铝石、薄水铝石之间的关系。 成分、应用之间的差异 Al2O3当前Al2O3有十几种晶型，如χ、ρ、γ、κ、δ、θ和α等，α和γ是其中应用最广泛的两种。α- Al2O3莫氏硬度为９左右，熔点为2050℃，沸点为2980℃，热导率为28.88Ｗ/（ｍ·Ｋ），具有良好的化学稳定性、耐高温和耐磨等特性，可用作耐火材料、陶瓷 更多 »

高纯多晶硅材料是信息产业和太阳能光伏发电产业的基础原材料，世界多个发达国家将其列为战略性材料。 电子级多晶硅是制造半导体硅片最基础和最主要的原材料之一，被称为电子信息产业的“粮食”，纯度要求达到99.9999999%～99.999999999%（9N～11N）。 1).电子级多晶硅分类和应用电子级多晶硅的纯度要求极高，是人类工业化能够获得的最纯净的物质。电子级多晶硅可分为电子级区熔用多晶硅和电子级直拉用多晶硅。电子级区熔用多晶硅质量要求更苛刻，采用区熔法生产的单晶硅中氧、碳含量低，载流子浓度低，电阻率高，主要应用于制造IGBT、高压整流器、晶闸管、高压晶体管等高压大功率半导体器件。而直拉法生产 更多 »

在作为高技术制高点的芯片产业中，溅射靶材是超大规模集成电路制造的必需原材料。它利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。靶材是溅射过程的核心材料。集成电路中单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，其中，介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺，因此溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一。集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等，要求靶材纯度很高，一般在5N（99.999%）以上。靶 更多 »

（一） 铝粉的特性铝为银灰色的金属，相对分质量26.98，相对密度2.55，纯度99.5%的铝熔点为685度，沸点2065度，熔化潜热323kj/g，铝有还原性，极易氧化，在氧化过程中放热。急剧氧化时每克放热15.5 kj/g，铝是延展性金属，易加工。金属铝表面的氧化膜膜透明、且有很好的化学稳定性。颜料用的铝粉是指粒子呈鳞片状，表面包覆处理剂且宜于做颜料的铝粉。铝粉浆是颜料铝粉与溶剂的混合物，它的用途和特性与铝粉大致相同，由于它使用起来简便，故产量和用量更大。（二） 颜料用铝粉与其他颜料相比，更具有其特性，表现在以下几方面：1、鳞片状遮盖的特性 铝粉粒子呈鳞片状，其片径与厚度的比例大约为（40 更多 »

更多 »

黑碳化硅是以石英砂，石油焦和优质硅石为主要原料，通过电阻炉高温冶炼而成。其硬度介于刚玉和金刚石之间，机械强度高于刚玉，性脆而锋利。 黑碳化硅介绍黑碳化硅是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑等原料在电阻炉内经高温冶炼而成，在电阻炉内经高温冶炼而成，呈黑色不透明体，六角形结晶，莫氏硬度为9.15。仅次于金刚石和碳化硼，性能脆而锋利并且有一定的导电性. 黑碳化硅用途 1、磨料 主用于制作砂轮、砂纸、油石、磨头、研磨膏及光伏产品中单晶硅、多晶硅和各器件表面研磨、抛光等。 2、功能陶瓷 不仅能减少窑具容量，还提高了窑炉产品质量，缩短周期，是陶瓷釉面烘烤烧结理想的间接材料制作，高温非 更多 »

磷酸铁锂(LiFePO4)概述LiFePO4结构磷酸铁锂具有橄榄石结构，为六方密堆积（轻微扭曲）。LiFePO4由FeO6八面体和PO4四面体构成空间骨架，P占据四面体位置，而Fe和Li则填充在八面体空隙中，其中Fe占据共角的八面体位置，Li则占据共边的八面体位置。晶格一个FeO6八面体与两个FeO6八面体和一个PO4四面体共边，而PO4四面体则与一个FeO6八面体和两个LiO6八面体共边。 LiFePO4性能名称性能特点能量密度高其理论比容量为170mAh/g，产品实际比容量可超过140mAh/g安全性好LiFePO4是目前最安全的锂离子电池正极材料，不含任何对人体有害的重金属元素。寿命长可 更多 »

通过化学或物理的方法在刀具表面形成某种薄膜（即镀膜工艺），使切削刀具获得优良的综合切削性能，从而满足高速切削加工的要求；自20世纪70年代初硬质涂层刀具问世以来，化学气相沉积（CVD）技术和物理气相沉积（PVD）技术相继得到发展，为刀具性能的提高开创了历史的新篇章。涂层刀具与未涂层刀具相比，具有显著的优越性：它可大幅度提高切削刀具寿命；有效地提高切削加工效率；提高加工精度并明显提高被加工工件的表面质量；有效地减少刀具材料的消耗，降低加工成本；减少冷却液的使用，降低成本，利于环境保护。常用的涂层氮化钛涂层： 氮化钛（TiN）是一种通用型PVD涂层，可以提高刀具硬度并具有较高的氧化温度。该涂层用于 更多 »

碳化硅材料的结构和性质宽禁带半导体材料(Wide Band Gap Semiconductor，简称 WBGS)是一种继第一代硅、锗和第二代砷化镓、磷化铟等材料以后发展起来的新型的第三代半导体材料。碳化硅（SiC）是第三代半导体材料的杰出代9）表。目前，碳化硅材料技术已经非常成熟，高质量的 4 英寸晶圆已经实现商品化，6 英寸晶圆也已经推出。另一种第三代半导体材料氮化镓材料，由于难以制备氮化镓衬底，其外延材料只能在其他材料上实现异质外延，其热导率只有碳化硅的四分之一，因此不适合制作高压大功率器件。碳化硅材料的优异特性使其特别适合在电力电子领域的应用。SiC 材料的禁带宽度将近是硅的 3 倍，击 更多 »

Alloy 600(UNS:N06600,EN:2.4816)是固溶强化的耐热耐蚀合金，具有良好的抗高温腐蚀性能、抗氧化性能、冷热加工性能、低温机械性能、冷疲劳性能。650℃下具有较高的强度，成型性好，易于焊接。适合于氯乙烯厂和加热炉中，空气中，最高使用温度达1175℃。一、Incoloy 800—UNS N088001、化学成分 Ni--30.0-35.0；C--0.10(Max)；Si--1.0(Max)；Fe--39.5(Min)；Cu--0.75(Max)；Mn--1.5(Max)；Cr--19.0-23.0；Al--0.15-0.60；S--0.015(Max)2、特性及应用 I 更多 »

氮化硅是在人工条件下合成的化合物。虽早在140多年前就直接合成了氮化硅，但当时仅仅作为一种稳定的“难熔”的氮化物留在人们的记忆中。二次大战后，科技的迅速发展，迫切需要耐高温、高硬度、高强度、抗腐蚀的材料。经过长期的努力，直至1955年氮化硅才被重视，七十年代中期才真正制得了高质量、低成本，有广泛重要用途的氮化硅陶瓷制品。 结构和特性氮化硅的强度很高，尤其是热压氮化硅，是世界上最坚硬的物质之一。它极耐高温，强度一直可以维持到1200℃的高温而不下降，受热后不会熔成融体，一直到1900℃才会分解，并有惊人的耐化学腐蚀性能，能耐几乎所有的无机酸和30%以下的烧碱溶液，也能耐很多有机酸的腐蚀；同时又是 更多 »

钛是一种化学元素，化学符号Ti，原子序数22，在化学元素周期表中位于第4周期、第IVB族。是一种银白色的过渡金属，其特征为重量轻、强度高、具金属光泽，耐湿氯气腐蚀。钛最常见的化合物是——二氧化钛，可用于制造白色颜料。以前，人们开采钛矿，主要目的便是为了获得二氧化钛。 二氧化钛的性质二氧化钛(化学式：TiO₂)是白色国体或粉末状的两性氧化物，分子量为79.83。 二氧化钛是钛的化合物，化合物由两种或两种以上的元素组成的纯净物（区别于单质）。化合物具有一定的特性，既不同于它所含的元素或离子，亦不同于其他化合物。 晶型的性质：TiO₂存在金红石型、锐钛型、板钛型等三种主要晶型。 光学性质：由于Ti 更多 »

3D打印下的金属粉末3D打印金属粉末材料种类包括不锈钢、模具钢、镍合金、钛合金、钴铬合金、铝合金和青铜合金等。铁基合金是工程技术中最重要、用量最大的金属材料，多用于复杂结构的成型，在航空航天、汽车、船舶、机械制造等行业得到广泛的应用。钛合金具有优异的强度和韧性，结合耐腐蚀、低比重和生物相容性，使其在航空航天和汽车比赛中许多高性能工程应用非常理想，而且还用于生产生物医学植入物，强度高、模量低、耐疲劳性强。铝合金是工业中应用最广泛的一类有色金属结构材料，其密度低，比强度较高，接近或超过优质钢，塑性好。研究表明，3D打印用铝合金可以做到零件致密、组织细小，力学性能则堪比铸件甚至优于铸造成型零件，且相 更多 »

自古以来，人类就喜欢光明而害怕黑暗，梦想能随意地控制光，现在我们已开发出很多实用的发光材料。在这些发光材料中，稀土元素起很大作用，稀土的作用远远超过其他元素。由于稀土元素具有独特的电子层结构，稀土化合物表现出许多优异的光、电、磁功能，尤其是稀土元素具有一般元素所无法比拟的光谱学性质，稀土发光材料的应用格外引人注目。 自1964年Y2O3：Eu3＋被用于制造荧光粉以来，只要谈到发光，就离不开稀土。稀土发光几乎覆盖了整个固体发光的范畴，已经成为显示、照明、光电器件等领域中的支撑材料，并不断地有新的稀土荧光粉出现。 稀土元素独特的电子结构决定了它具有特殊的发光特性，稀土化合物广泛地应用于发光材料，在 更多 »

碳化硅 更多 »