溅射靶材为什么要绑定背靶？

溅射靶材为什么要绑定背靶呢？

溅射靶材主要应用于电子信息行业，如集成电路、信息存储、液晶显示、激光存储器、电子控制器件等。也可用于玻璃镀膜、耐磨材料、耐高温腐蚀、高档装饰用品等行业领域。

背靶 bondIng指用焊料将靶和背靶粘合在一起。主要有三种方式:压接、钎焊和导电胶。钎焊通常用于靶结合，铟、锡和铟锡通常用于焊料。溅射功率一般小于20W/㎡。

为什么要绑定背靶？

1. 防止靶的不均匀开裂，如脆性靶和烧结靶，如ITO、二氧化硅和陶瓷；

2. 节约成本，防止变形。如果靶太贵，将靶做得更薄，并粘合背靶以防止变形。

背靶

1. 无氧铜导电性能好，导热性能优于紫铜；

2. 厚度适中，一般推荐背靶厚度3mm左右。太厚，会消耗一部分磁场强度；太薄，容易变形。

   
   

绑定过程

1. 结合前靶和背靶表面的预处理

2. 将目标和背靶放在焊接台上，并将温度升至焊接温度。

3. 金属化目标和背靶。

4. 粘合目标和背靶。

5. 冷却和后处理