四大领域常用的4种溅射靶材概述

高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等。溅射靶材主要涉及平板显示、半导体、存储和太阳能电池四大领域。

铝靶

高纯铝及其合金是应用最广泛的导电膜材料之一。在其应用领域，VLSI芯片的制造对溅射靶金属的纯度要求最高，通常要求高达99.9995%，平板显示器和太阳能电池的金属纯度略低。

钛靶

钛是超大规模集成电路芯片中最常用的阻隔膜材料之一（对应的导电层材料为铝）。在预芯片制造过程中，钛靶将与钛环一起使用。主要作用是辅助钛靶完成溅射工艺，主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。

钽靶

随着智能手机平板等消费电子产品需求爆发式增长，高端芯片需求大幅增加，使得金属钽成为热点矿产资源，但钽资源稀缺，使得高纯钽靶材价格昂贵，主要应用于大规模集成电路等领域。

钨钛靶材

钨钛合金具有低电子迁移率、稳定的热机械性能、良好的耐腐蚀性和良好的化学稳定性。近年来，钨钛合金溅射靶材被用作半导体芯片栅极电路的接触层材料。此外，钨和钛靶材还可用作半导体器件金属连接中的阻挡层。用于高温环境，主要用于超大规模集成电路和太阳能电池。

超高纯金属和溅射靶材是电子材料的重要组成部分。溅射靶材产业链主要由金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用组成，其中靶材制造和溅射是整个溅射靶材产业链的关键环节。