特征
氮氧化铝是一种透明的光学陶瓷粉末,粒径为D50~20μm。氮氧化铝具有立方尖晶石晶体结构,比石英玻璃硬四倍,比钢硬三倍。作为耐火材料应用潜力巨大的材料之一是具有尖晶石型结构的氮氧化铝γ-AlON。AlON 材料,无论是单相还是复合材料,都具有良好的机械性能、高抗热震性和高抗腐蚀性和抗侵蚀性。另一个优点是可以使用 SHS 方法生产相对良好的 γ-AlON 可烧结粉末,但其特征是可压缩性差。
化学式:(AlN)x• (铝2O3)1-x
外观:白色或透明固体
密度:3.691–3.696 g/cm3
熔点:~2150 °C
水中溶解度:不溶
应用
各种国防应用,如 Recce 传感器窗口、透明装甲、激光通信窗口和具有不同形状的特殊红外圆顶,包括半球形和超半球形圆顶
半导体相关应用
耐火材料
绝缘体和散热板
光电器件
金属基复合材料
电源和多芯片模块
半透明陶瓷
高温材料和散热片
断环
导热填料
集成电路封装和基板
特征
氮氧化铝是一种透明的光学陶瓷粉末,粒径为D50~20μm。氮氧化铝具有立方尖晶石晶体结构,比石英玻璃硬四倍,比钢硬三倍。作为耐火材料应用潜力巨大的材料之一是具有尖晶石型结构的氮氧化铝γ-AlON。AlON 材料,无论是单相还是复合材料,都具有良好的机械性能、高抗热震性和高抗腐蚀性和抗侵蚀性。另一个优点是可以使用 SHS 方法生产相对良好的 γ-AlON 可烧结粉末,但其特征是可压缩性差。
化学式:(AlN)x• (铝2O3)1-x
外观:白色或透明固体
密度:3.691–3.696 g/cm3
熔点:~2150 °C
水中溶解度:不溶
应用
各种国防应用,如 Recce 传感器窗口、透明装甲、激光通信窗口和具有不同形状的特殊红外圆顶,包括半球形和超半球形圆顶
半导体相关应用
耐火材料
绝缘体和散热板
光电器件
金属基复合材料
电源和多芯片模块
半透明陶瓷
高温材料和散热片
断环
导热填料
集成电路封装和基板