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碳化硅

如果您想了解关于碳化硅的更多信息,以下文章将为您提供一些帮助。这些新闻是碳化硅行业的最新市场形势,发展趋势或相关提示。有关碳化硅的更多消息正在发布。关注我们/联系我们获取更多关建信息!
  • 05-15
    2023
    [新闻] 碳化硅的用途是什么?
    碳化硅的的主要用途是分为三部分的,一是磨料磨具,二是耐火材料,三是铸造冶炼替代硅铁,可以说这三类用途占据了碳化硅的90%。其次还有在在半导体领域的用途以及在光伏领域的应用等大主要用途。 SiC是由硅(Si)和碳(C)组成的化合物半导体材料。其结合力非常强,在热、化学、机械方面都非常稳定。SiC存在各种多型体(多晶型体),它们的物理特性值各有不同。4H-SiC最适用于功率元器件。 以下是碳化硅的主要应用领域: 1、磨具磨料碳化硅作为一种磨料,由于硬度极高,碳化硅能够极快的切割,也可用来清理或蚀刻较硬的工件表面,这些是软性磨料所不能完成的。因为碳化硅具有很高的硬度、化学稳定性和一定的韧性,所以碳化 更多 »
  • 07-27
    2022
    [新闻] 碳化硅、氮化镓靠边站,新型半导体材料出现了?
    据最新一期《科学》杂志,来自美国麻省理工学院、休斯顿大学和其他机构的一个研究团队进行的实验表明,一种名为立方砷化硼的材料克服了硅作为半导体的两个限制:为电子和空穴提供很高的迁移率,并具有良好的导热性能。研究人员说,它可能是迄今为止发现的最好的半导体材料。 现有三代半导体材料在现有的全部三代半导体材料中,第一代半导体材料以硅(Si)、锗(Ge)为代表,硅基材料是目前主流逻辑芯片和功率器件的基础,现代科技便是建立在以硅为代表的这类半导体材料之上的成果,目前90%以上的半导体产品是以硅为衬底制成的。然而,硅在光电子领域和高频高功率器件方面的应用却受阻,且硅在高频下的工作性能较差,不适用于高压应用场景 更多 »
  • 06-13
    2022
    [新闻] 什么是碳化硅?
    碳化硅是由硅与碳元素以共价键结合的非金属碳化物,硬度仅次于金刚石和碳化硼。化学式为SiC。无色晶体,外表氧化或含杂质时呈蓝黑色。具有金刚石结构的碳化硅变体俗称金刚砂。金刚砂的硬度挨近金刚石,热安稳性好,2127℃时由β-碳化硅转变成α-碳化硅,α-碳化硅在2400℃依然安稳。对氢氟酸水溶液和浓硫酸安稳,对浓氢氟酸与硝酸的混合酸或磷酸则不安稳。在空气氛中被熔融的碱分化。它分为人工合成碳化硅和天然碳化硅。天然碳化硅称为碳硅石,首要赋存于金伯利岩及火山角闪岩中,但其量甚少,无挖掘价值。 工业用碳化硅为人工碳化硅,SiC含量为95%~99.5%,常含少量的游离碳,以及Fe2O3、Si和SiO2等杂质。 更多 »
  • 05-10
    2022
    [新闻] 黑碳化硅介绍及用途
    黑碳化硅是以石英砂,石油焦和优质硅石为主要原料,通过电阻炉高温冶炼而成。其硬度介于刚玉和金刚石之间,机械强度高于刚玉,性脆而锋利。 黑碳化硅介绍黑碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑等原料在电阻炉内经高温冶炼而成,在电阻炉内经高温冶炼而成,呈黑色不透明体,六角形结晶,莫氏硬度为9.15。仅次于金刚石和碳化硼,性能脆而锋利并且有一定的导电性. 黑碳化硅用途 1、磨料 主用于制作砂轮、砂纸、油石、磨头、研磨膏及光伏产品中单晶硅、多晶硅和各器件表面研磨、抛光等。 2、功能陶瓷 不仅能减少窑具容量,还提高了窑炉产品质量,缩短周期,是陶瓷釉面烘烤烧结理想的间接材料制作,高温非 更多 »
  • 04-28
    2022
    [新闻] 碳化硅材料
    碳化硅材料的结构和性质宽禁带半导体材料(Wide Band Gap Semiconductor,简称 WBGS)是一种继第一代硅、锗和第二代砷化镓、磷化铟等材料以后发展起来的新型的第三代半导体材料。碳化硅(SiC)是第三代半导体材料的杰出代9)表。目前,碳化硅材料技术已经非常成熟,高质量的 4 英寸晶圆已经实现商品化,6 英寸晶圆也已经推出。另一种第三代半导体材料氮化镓材料,由于难以制备氮化镓衬底,其外延材料只能在其他材料上实现异质外延,其热导率只有碳化硅的四分之一,因此不适合制作高压大功率器件。碳化硅材料的优异特性使其特别适合在电力电子领域的应用。SiC 材料的禁带宽度将近是硅的 3 倍,击 更多 »
  • 04-21
    2022
    [新闻] 碳化硅在导热材料中的应用
    碳化硅 更多 »
  • 04-15
    2022
    [新闻] 碳化硅、碳化硼陶瓷材料为啥可以防弹?
    在大家的印象里,陶瓷是易碎品,但经过现代科技加工后,陶瓷“摇身一变”,成为了一种坚硬、高强度的新材料,自21世纪以来,防弹陶瓷发展迅速,种类较多,包括氧化铝、碳化硅、碳化硼、氮化硅、硼化钛等,其中氧化铝陶瓷(Al2O3)、碳化硅陶瓷(SiC)、碳化硼陶瓷(B4C)等应用较为广泛。 碳化硅防弹陶瓷碳化硅共价键极强,在高温下仍具有高强度的键合,碳化硅陶瓷密度相对较低,硬度较高,耐磨损、耐腐蚀,具有高热导率、良好的抗热震性,属于性价比较高的结构陶瓷,同时碳化硅陶瓷价格适中,性价比高,是最有发展潜力的高性能装甲防护材料之一,也是目前国内应用广泛的防弹陶瓷。 碳化硼防弹陶瓷碳化硼是目前已知材料中硬度仅次 更多 »
  • 02-22
    2022
    [新闻] 第三代半导体材料:碳化硅(SiC)
    半导体材料经过几十年的发展,第一代硅材料半导体已经接近完美晶体,对于硅材料的研究也非常透彻。基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新,正在逐渐接近硅材料的极限,基于硅材料的器件性能提高的潜力愈来愈小。以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体具备优异的材料物理特性,为进一步提升电力电子器件的性能提供了更大的空间。 1、碳化硅是什么?  SiC是由硅(Si)和碳(C)组成的化合物半导体材料。其结合力非常强,在热、化学、机械方面都非常稳定。SiC存在各种多型体(多晶型体),它们的物理特性值各有不同。4H-SiC最适用于功率元器件。 2、碳化硅有什么用?  以SiC为代表的第三代半 更多 »

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