硅晶圆是如何制造的?

在制造半导体之前，硅必须变成晶圆。这始于硅锭的生长。种植一个硅锭需要一周到一个月的时间，这取决于许多因素，包括尺寸，质量和规格。让我们更深入地了解硅片的加工过程以及它们是如何被制造出来的。

锭增长

要形成锭，第一步是将硅加热到1420°C，高于硅的熔点。一旦多晶和掺杂剂的混合物被液化，一个单晶硅晶体，种子，就被放置在熔体的顶部，几乎不接触表面。晶种具有成品铸锭中所要求的相同的晶体取向。

切片

一旦铸锭完全长大，将其磨成比最终晶圆的目标直径稍大的粗径。通过几次检查后，钢锭开始切片。由于硅的硬度，金刚石边缘锯仔细地切割硅晶圆，使它们比目标规格略厚。

清洁

制造过程中最后也是最关键的一步是抛光晶圆。这个过程是在一间无尘室里进行的。为了保持这种程度的清洁，工作人员必须穿着从头到脚覆盖全身的洁净服，并且不收集或携带任何颗粒。他们还站在一个风扇下面，风扇可以吹走任何可能在进入房间之前积累的小颗粒。