半导体行业用的溅射靶材

在当今的半导体制造工艺中，溅射靶材无疑是最重要的原材料，其质量和纯度对半导体产业链的后续生产质量起着关键作用。

在溅射靶材的所有应用中，半导体的技术要求和纯度要求最高，明显高于平板显示器和太阳能电池等其他应用。当然，其靶材的价格也是最贵的。

半导体芯片组对金属材料的纯度和溅射靶材的内部微结构有着极其严格的标准。如果溅射靶材的杂质含量过高，则形成的薄膜无法达到所需的电性能。而且，在溅射过程中，极有可能在晶圆上形成细小颗粒，导致电路短路或损坏，严重影响薄膜的性能。 芯片制造对溅射靶材金属的纯度要求最高，通常可达99.9995%，平板显示器和太阳能电池分别只需要99.999%和99.995%。除了纯度，芯片对溅射靶材的内部微观结构也有着极其严格的要求。要生产出符合工艺要求的产品，必须掌握生产过程中的关键技术并长期实践。

用于制造半导体芯片的常见靶材半导体芯片的制作过程可大致分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装等三个环节,其中,在晶圆制造和芯片封装两个环节中都需要用到金属溅射靶材。 半导体芯片行业用的金属溅射靶材,主要种类包括:铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材,以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材。 铜靶和钽靶通常配合起来使用。目前晶圆的制造正朝着更小的制程方向发展,铜导线工艺的应用量在逐步增大,因此,铜和钽靶材的需求将有望持续增长。 铝靶和钛靶通常配合起来使用。目前,在汽车电子芯片等需要110nm以上技术节点来保证其稳定性和抗干扰性的领域,仍需大量使用铝、钛靶材。 我们还提供多种化合物半导体材料，纯度从 99.99% 到 99.99999% 不等。这些材料有多种形式可供选择，包括粉末、颗粒、丸粒和溅射靶。工业应用包括半导体、半导体晶片、电致发光、热电子、电子、红外线、太阳能发电和高性能合金生产。