针对柔性面板的ITO替代用积层薄膜构造

氧化铟锡(ITO)作为透明导电材料已广泛应用于各种显示器件。然而这种材料有一些问题，如导电性和柔韧性。当面板尺寸变大时，需要高导电性来提高响应率。弯曲或折叠时需要灵活性。由于这些原因，很多人都在努力开发ITO的替代品。

ITO/Ag/ITO多层结构是ITO的替代品之一，它具有高透光率和低电阻。此外，由于银的延展性，还有望提高其柔韧性。ITO/Ag/ITO结构面临的最大挑战之一是超薄Ag薄膜的不稳定性，即Ag的团聚降解。理论上，当Ag薄膜变薄时，由于薄膜吸收降低，薄膜透过率变高。实际上，当银膜厚度小于一定厚度时，银膜就会发生不连续(即Ag岛聚集)。其结果是，光学和电学特性显著下降。此外，热因素促进了薄膜的团聚。因此，热阻也是一个很大的挑战。

一些添加元素的Ag合金，可以克服上述挑战。期望这种Ag合金能使实用的ITO/Ag/ITO结构成为ITO的替代品。