溅射靶材

溅射是一种物理气相沉积(PVD)机制，当材料表面被足够高能量的粒子卡住时，原子从材料表面喷射出来。溅射沉积涉及将受控气体，通常是惰性氩气，引入真空室，并用电激励阴极，以建立自维持等离子体。阴极的暴露表面称为溅射靶。

溅射靶材的形态

溅射靶通常是各种尺寸和形状的实心板。目标材料可以是纯金属、合金或氧化物、氮化物等化合物。衬底是要被涂覆的对象，可以包括半导体晶圆、太阳能电池、光学元件或许多其他可能性。涂层的厚度通常在埃到微米之间;薄膜可以是一种材料，也可以是多层结构中的多种材料。

溅射过程

溅射过程也可以通过使用非惰性气体，如氧气，结合元素靶材料，如钽来完成。这叫做反应溅射。这种气体与腔内溅射的原子发生化学反应，形成一种新的化合物(在这个例子中是氧化钽)，而不是原来的目标化合物。

溅射的优点

与其他沉积方法相比，溅射薄膜在基片上的附着力更好，易于溅射具有很高熔点的材料，如钽(熔点2998C)。溅射可以自上而下进行，而蒸发沉积只能自下而上进行。