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浅析氧化锆在LED封装中的应用

浏览数量: 0     作者: 本站编辑     发布时间: 2022-07-11      来源: 本站

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发光二极管(LED)由于其绿色环保、节能高效、稳定可靠和成本低等特性,逐渐取代白炽灯、荧光灯而成为新一代照明光源。


01 LED封装


LED封装作为下游产业,是LED走向实用、走向市场的产业化必经之路。将LED的芯片放置在塑料外壳的热沉上,并密封在封装体中,能够起到保护芯片和完成电气互连的作用。LED封装的主要目的是:

(1)保护芯片隔绝氧气、湿气、辐射等免受其影响;


(2)支持导线,实现输入电信号;


(3)防止组件受到机械振动、冲击产生破损;


(4)及时有效地散热,提高LED性能


(5)根据不同应用需求进行封装设计,优化光学布局;


(6)在封装材料中添加荧光粉,作为颜色转换层,提高光提取效率。


02 封装材料


封装材料作为LED不可或缺的组成部分,对LED芯片起到保护和密封的作用,使其免受环境湿度或温度影响,保证其正常工作,提高器件实用性,并传导芯片产生的热量,帮助散热,且可通过LED封装材料减小芯片与空气的折射率差距,增加光学输出。


为此,封装材料必须具备高折光指数(RI)、高透光率、高热导率与良好的耐热耐候等性能。目前常用的LED封装材料包括环氧树脂、有机硅树脂、聚碳酸酯(PC)和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。其中PC、PMMA用作外层透镜材料,环氧树脂和有机硅树脂主要用作包装材料,也可作透镜材料。目前LED封装领域中环氧树脂和有机硅树脂应用最广。


03 氧化锆在封装中的应用


目前,单纯的树脂材料已不能满足LED封装要求。近年来,具有优异的物理和化学性质的纳米粒子(二氧化钛、氧化锆、氧化锌、二氧化硅等)引起了人们的广泛关注。将纳米粒子引入有机聚合物中可以有效地提高其光学性能、力学性能和热稳定性,聚合物基复合材料的性能取决于纳米粒子的尺寸、形状、浓度以及纳米粒与聚合物之间的相互作用。


氧化锆(ZrO2)具有独特的性质,如高折射率、高硬度、高化学稳定性和热稳定性,在可见光和近红外光谱区域具有低的吸收和色散,因而广泛应用于光学、传感、催化等领域,常用于制备有机-无机纳米复合材料。黄玉凤通过共混法和溶胶-凝胶法两种方法制备了高性能LED封装用二氧化锆/有机硅纳米复合材料。结果发现,掺杂了氧化锆的有机硅具有优异的性能,提高了有机硅树脂在大功率LED封装领域的适用性。Ochi等采用双酚A二缩水甘油醚、正丙醇锆和六氢邻苯二甲酸酐(HHPA)原位聚合,得到环氧/氧化锆杂化材料。该方法制得的纳米粒不同用量的纳米复合材料,ZrO2粒径均不超过10nm,在可见光范围内透光率达到80%以上,在纳米粒用量由0%增加至20%条件下,材料RI由1.542增加至1.599。


另外,在LED封装基板材料中,ZTA(氧化锆增韧氧化铝)基板通过掺杂锆的氧化铝陶瓷提高了可靠性,耐腐蚀、化学稳定性好,具有高断裂韧性和抗弯强度、高耐温能力、高载流容量、高绝缘电压、高热容与热扩散能力以及与硅相近的热膨胀系数(CTE),使其成为DBC覆铜板和LED电路板急需的高性能陶瓷材质电路载体。


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