锗化铜 (CuGe)-颗粒

特征

锗铜合金是一种锗含量高的铜-锗合金。

锗9%~9.5%，铜86%~87%，其他4%~5%

电阻率：46 * 10^-8Ω/米

密度 ： 8.5 g/cm³

熔点：925℃

抗拉强度：392~441Mpa

延伸率：\"30%

应用

工业的

锗最常用于半导体制造晶体管。 锗具有良好的半导体特性，如电子迁移率、空穴迁移率，能将光能转化为电能，能利用温差发电等。 现代工业生产锗，主要来自铜、铅、锌冶炼副产品。锗的应用多以锗合金的形式存在，铜锗合金就是其中之一。

民用

它是一种主要利用锗金属的保健功能和铜锗合金中铜金属的导电功能的新型民用材料。