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锡银铜 (SnAgCu)-溅射靶

  • SnAgCu

  • 50472900ST

  • 99.99%

  • 12 英寸直径 x 0.125 英寸

状态：
询价

特征


银、铜和锡的三元合金。锡在银中的溶解度为12.5%。有AgCuSn27-5、AgCuSn85-8、AgCuSn30-l0和AgCuSn23-17。密度分别为9.8g/cm3, 9.15g/cm3, 9.92g/cm3和 9.4g/cm3.熔融温度分别为730～755℃、946～985℃、590～718℃和600℃。


应用


蒸汽压力大，润湿性好，用作电真空焊料，钎焊铜、镍、钢、切削合金等类似或异种金属零部件。AgCuSn30-l0也用于工业纯钛和不锈钢零件的钎焊。



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